Intel Mempercepat Inovasi Process dan Packaging

The image at left shows a design with power and signal wires intermingled on the top of the wafer. The image at right shows the new PowerVia technology, Intel’s unique industry-first implementation of a backside power delivery network. PowerVia was introduced at the "Intel Accelerated" event on July 26, 2021. At the event, Intel presented the company's future process and packaging technology roadmaps. (Credit: Intel Corporation)

BISNISASIA.CO.ID, JAKARTA – Intel Corporation hari ini mengungkapkan salah satu panduan teknologi process dan packaging semikonduktor paling detil yang pernah disampaikan perusahaan, menampilkan serangkaian inovasi utama yang akan mendukung produk hingga tahun 2025 dan seterusnya.

Selain mengumumkan RibbonFET, arsitektur transistor baru pertama dalam lebih dari satu dekade, dan PowerVia, metode baru pengiriman daya backside pertama di industri, perusahaan menyoroti adopsi yang direncanakan dari extreme ultraviolet lithography (EUV) generasi berikutnya, yang dirujuk sebagai High Numerical Aperture (High NA) EUV. Intel diposisikan untuk menerima alat produksi High NA EUV pertama di industri.

“Membangun kepemimpinan Intel yang tidak diragukan lagi dalam pengemasan canggih, kami mempercepat panduan inovasi kami untuk memastikan kami berada di jalur yang tepat untuk memimpin kinerja sistem process pada tahun 2025,” ungkap CEO Intel, Pat Gelsinger, selama webcast global “Intel Accelerated”.

“Kami memanfaatkan rencana inovasi kami yang tak tertandingi untuk menghadirkan kemajuan teknologi dari transistor hingga ke tingkat sistem. Sampai tabel periodik habis, kami akan terus bersemangat menerapkan Hukum Moore dan jalan kami untuk berinovasi dengan keajaiban silikon.”

Industri telah lama menyadari bahwa penamaan process node s berbasis nanometer tradisional tak lagi tepat untuk metrik panjang gerbang yang sebenarnya pada tahun 1997. Hari ini, Intel memperkenalkan struktur penamaan baru untuk process node, menciptakan kerangka kerja yang jelas dan konsisten untuk memberikan pelanggan tampilan process node yang lebih akurat di seluruh industri. Komitmen ini menjadi lebih penting dari sebelumnya dengan peluncuran Intel Foundry Services.

“Inovasi yang diluncurkan hari ini tidak hanya akan mewujudkan roadmap produk-produk Intel; namun mereka juga akan sangat penting bagi pelanggan foundry kami. Minat pada IFS sangat besar dan saya senang hari ini kami mengumumkan dua pelanggan utama pertama kami. IFS akan maju terus!” kata Gelsinger.

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here