Wow, MediaTek Bekali Dimensity 1200 dan Dimensity dengan Fitur AI

BISNISASIA.CO.ID, JAKARTA – Perusahaan semikondutor global MediaTek meluncurkan chipset smartphone Dimensity 1200 dan Dimensity 1100 5G terbaru. Keduanya memiliki fitur AI, kamera dan multimedia untuk mendukung teknologi 5G yang lebih kuat.

Penambahan chipset 6nm Dimensity 1200 dan 1100 ke portofolio 5G MediaTek memberikan serangkaian pilihan bagi pembuat alat atau perangkat untuk merancang smartphone 5G berkemampuan tinggi dengan fitur kamera, grafik dan peningkatan konektivitas.

“MediaTek terus memperluas portofolio 5G dengan solusi terintegrasi untuk berbagai perangkat dari kelas atas hingga kelas menengah,” ujar Corporate Vice President and General Manager MediaTek untuk unit bisnis Wireless Communications, JC Hsu, dalam keterangan tertulis, dikutip Kamis (21/1).

Dia mengatakan Dimensity 1200 didukung dengan kamera 200MP serta kemampuan AI yang lebih canggih, selain konektivitas, tampilan, audio, dan peningkatan game yang inovatif. Dimensity 1200 dan 1100 mengemas modem 5G yang terintegrasi dengan teknologi 5G UltraSave dari MediaTek untuk penghematan daya yang besar.

Kedua chipset tersebut mendukung setiap generasi konektivitas dari 2G hingga 5G. Selain itu juga mendukung fitur konektivitas terbaru termasuk arsitektur mandiri dan non-mandiri 5G, agregasi operator 5G (2CC) lintas frequency division duplex (FDD) dan time division duplex (TDD), dynamic spectrum sharing (DSS), True Dual SIM 5G (5G SA + 5G SA) dan Voice over New Radio (VoNR).

Chipset tersebut juga mengintegrasikan 5G HSR Mode dan 5G Elevator Mode peningkatan untuk memastikan koneksi 5G yang mulus dan andal di seluruh jaringan.

Untuk multimedia, Dimensity 1200 mendukung 200MP untuk fotografi dengan HDR-ISP lima inti. Ini membuat perekaman video 4K HDR untuk rentang dinamis yang jauh lebih besar.

Chipset ini mengintegrasikan versi terbaru dari prosesor AI hexa-core MediaTek (MediaTek APU 3.0), yang memiliki penjadwal multi-tugas yang disempurnakan yang diklaim mampu mengurangi latensi dan meningkatkan efisiensi daya.

Sementara, Dimensity 1100 mengemas kemampuan kamera dengan 108MP, dan mengintegrasikan dengan APU 3.0 untuk komputasi kinerja tinggi yang hemat daya.

Kedua chipset tersebut mendukung fitur kamera AI termasuk AI-Panorama Night Shot, AI Multi-Person Bokeh, AI noise reduction (AINR) dan kemampuan HDR. Chipset juga mendukung fitur pemutaran video baru yang disempurnakan dengan AI termasuk AI SDR-to-HDR.

Dari segi kinerja, Dimensity 1200 memiliki CPU octa-core yang dirancang dengan Arm Cortex-A78 ultra-core hingga 3GHz untuk kinerja ekstrem, tiga inti super Arm Cortex-A78, dan empat inti efisiensi Arm Cortex-A55.

Sementara, Dimensity 1100 dirancang dengan CPU octa-core yang mencakup empat inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,6GHz dan empat inti efisiensi Arm Cortex-A55, bersama dengan GPU Arm Mali-G77 sembilan-inti.

Kedua chipset tersebut diproduksi dengan teknologi proses 6nm TSMC. Selanjutnya, untuk tampilan layar, Dimensity 1200 mendukung kecepatan refresh 168Hz, sedangkan Dimensity 1100 mendukung kecepatan refresh 144Hz.

Kedua chipset tersebut mendukung teknologi game HyperEngine 3.0 dari MediaTek, ditambah daya tanggap layar sentuh multi-touch boost.

Chipset baru ini juga mendukung pelacakan sinar dalam game seluler dan aplikasi realitas buatan (artificial reality) untuk visual yang lebih realistis, bersama dengan penghematan daya hotspot yang memungkinkan pengguna menghabiskan waktu lebih lama di antara pengisian daya.

Dimensity 1200 dan 1100 mendukung Bluetooth 5.2, yang memungkinkan pengguna melakukan streaming ke beberapa perangkat nirkabel secara bersamaan.

Chipset ini juga mendukung audio stereo nirkabel sejati latensi sangat rendah dan pengkodean LC3 untuk kualitas yang lebih tinggi, audio streaming latensi rendah yang juga sangat hemat daya untuk memperpanjang masa pakai baterai earbud nirkabel.

Dimensity 1200 telah menerima sertifikasi TÜV Rheinland untuk kinerja 5G-nya, dengan pengujian riil yang mencakup 72 skenario.

Sejumlah OEM, termasuk Xiaomi, Vivo, OPPO, dan realme, menyatakan dukungan untuk chip Dimensity baru dari MediaTek. Perangkat pertama dengan chipset MediaTek Dimensity 1200 dan 1100 yang baru diharapkan memasuki pasar pada akhir Q1 dan awal Q2 tahun ini.(BA-04)

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here